KINGMAX™宣布了使用先进封装技术集成内荐芯片的新方法TinyBGA™(球状栅格列阵).该项革新技术的应用可以使所有型号计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下存储容量提高两至三位,TinyBGA™采用BT树脂用以替代传统的TSOP模式,它具有更小的体积、更好的散热性能及电性能。它更短的信号传输线能够降低电感及电容的影响，仅0.36毫米的散热路径大大提高了芯片的散热性能.

无可以拟的品质

所有采用TinyBGA™ 技术的芯片都100%经过ADVANTEST 5581测试以确保其优良品质.T5581H能够测试高速同步(SYNCHRONOUS)及爆发(BURST)模式的内存芯片.T5581最大测试速度可达250MHZ,并使用新式的BICMOS(BIPOLAR CMOS)测试头以确保测度准确度,可同时测量64颗16/18BIT的内存.

• 整体时序准确在±400PS以内,驱动元件及测试结果比较电路的时序误差CSKEW保证在±180PS以内
• BICMOS测试头能确保高速高准确度测试,测试具有低电压变化的高速界面LVTTL及SSTL内存芯片.
• 新的结构能使每个通道有独立的时序设定,从而能够更加有效和准确的对内内芯片的品质进行测试.
• T5581有高达72个不同信号变化的I/O驱动待测元件电路及结果比较电路.

74.425 74.813 77.201 79.558 81.976 84.364 86.752 89.140 91.528 93.915 Temp. Scale

TinyBGA ™1/4 Model,Temp.distrubution(P=1w,Ta=70°C)

TinyBGA™封装技术的优势

• 成品尺寸仅有传统TSOP封装的1/3,同等空间存储容量提高三倍.
• 信号传输线的长度仅是传统TSOP封装的1/4,不仅降低了噪音和交叉干扰,而且提高了电性能.
• 从金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36毫米,从而提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性.
• 借助自身表面张力焊球会自动列入PCB板上相对应的焊点,由此可得到更高的SMT(表面焊接)良率.

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